{"id":21886,"date":"2022-12-06T04:22:14","date_gmt":"2022-12-06T03:22:14","guid":{"rendered":"https:\/\/test.cfdfeaservice.it\/index.php\/2022\/12\/06\/omron-vt-x750-sistema-di-ispezione-in-linea-3d-a-raggi-x\/"},"modified":"2022-12-06T04:22:14","modified_gmt":"2022-12-06T03:22:14","slug":"omron-vt-x750-sistema-di-ispezione-in-linea-3d-a-raggi-x","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/test.cfdfeaservice.it\/index.php\/2022\/12\/06\/omron-vt-x750-sistema-di-ispezione-in-linea-3d-a-raggi-x\/","title":{"rendered":"Omron VT-X750, sistema di ispezione in linea 3D a raggi X"},"content":{"rendered":"
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\"OMRON<\/div>\n
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Maggiore precisione: Robert Bosch sceglie Omron VT-X750, il nuovo sistema di ispezione<\/a> in linea 3D a raggi X TC.<\/em><\/p>\n

I circuiti stampati (PCB) sono componenti basilari di numerosi dispositivi elettrici e anche l\u2019industria automotive non fa eccezione, ricercando PCB privi di punti deboli. Ecco perch\u00e9, al fine di garantire la massima qualit\u00e0 di ispezione, Robert Bosch, azienda attiva a livello internazionale, sfrutta la tecnologia Omron.<\/p>\n

Ispezione in linea veloce e risoluta<\/h2>\n

La terza generazione del sistema di ispezione 3D a raggi X VT-X750 si basa sulla tomografia computerizzata (TC) ad altissima velocit\u00e0<\/strong> per garantire un\u2019ispezione precisa e affidabile di aree di saldatura nascoste durante la produzione. I difetti di saldatura come gli \u201cHead in Pillow\u201d e i void all\u2019interno dei dispositivi BGA, LGA, THT e altri componenti possono essere rilevati molto meglio rispetto ad altri metodi tomografici. La qualit\u00e0 dell\u2019immagine del processo TC, per esempio, \u00e8 significativamente superiore alla laminografia o alla tomosintesi.<\/p>\n

Le applicazioni automotive richiedono standard di qualit\u00e0 sempre pi\u00f9 elevati per soddisfare i livelli 4 e 5 di guida autonoma entro il 2025<\/strong>. Di conseguenza, lo sviluppo dei componenti \u00e8 diventato pi\u00f9 sofisticato e potente e, in questo scenario, i PCB sono diventati pi\u00f9 piccoli, mentre la loro densit\u00e0 di assemblaggio \u00e8 aumentata.<\/p>\n

Al tempo stesso, circuiti stampati affidabili al 100% sono essenziali per soddisfare requisiti di elevata qualit\u00e0 e sicurezza<\/strong>. A causa dell\u2019immensa complessit\u00e0 dei componenti automotive e dei rigorosi requisiti relativamente alla qualit\u00e0 della tecnologia di ispezione, la necessit\u00e0 di test automatici e ad alta precisione \u00e8 aumentata.<\/p>\n

Con i dispositivi AVL VT-X750 3D-AXI utilizzati da Bosch, tuttavia, l\u2019ispezione pu\u00f2 essere eseguita senza fermare l\u2019assemblaggio<\/strong>. Ci\u00f2 garantisce velocit\u00e0 elevata con una migliore risoluzione. Il processo di TC fornisce dati 3D reali che possono essere utilizzati anche da operatori e programmatori.<\/p>\n

L\u2019IA riduce i tempi di programmazione<\/h2>\n

Processi privi di errori sono al centro delle unit\u00e0 VT-X750, la pi\u00f9 recente tecnologia TC 3D AXI sul mercato. Mentre le soluzioni a raggi X tradizionali si limitano all\u2019ispezione di componenti quali BGA, LGA o THT, il VT-X750 utilizza la tomografia computerizzata (TC) ad alta velocit\u00e0.<\/p>\n

I miglioramenti tecnici hanno consentito di aumentare i cicli fino a 1,5 volte rispetto ai modelli precedenti,<\/strong> rendendo il nuovo VT-X750 la prima valida soluzione TC AXI in linea. A ci\u00f2 si aggiungono le innovative funzioni di IA che riducono i tempi di programmazione e alleggeriscono il lavoro del programmatore, con i BGA creati in meno di 60 secondi, compresa l\u2019estrazione automatica per una misurazione accurata.<\/p>\n

Il software VT-X750 regola l\u2019immagine di contrasto correggendo automaticamente la tensione del tubo radiogeno, il tempo di esposizione corrente e il valore TC.<\/strong> \u00c8 anche possibile collegare sistemi semoventi.<\/p>\n

VT-X750 supporta Bosch e altri utenti con ispezioni avanzate per la progettazione PCBA senza limitazioni di progettazione. A questo si aggiunge l\u2019elaborazione completa dei dati 3D TC e l\u2019implementazione di progetti IoT per la produzione. Ci\u00f2 contribuisce in modo significativo a semplificare l\u2019ispezione dei circuiti stampati, incrementare la qualit\u00e0 nel settore automotive, sgravare i dipendenti e migliorare la sicurezza in generale.<\/p>\n<\/div>\n

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Autore: Redazione<\/p>\n

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