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Dal 29 al 31 ottobre appuntamento con Universal Robots, la società specializzata in robotica collaborativa, presso la fiera più importante del mondo industriale italiano. Mecspe (29-31 ottobre, Parma Fiere) la più importante manifestazione nazionale dedicata alle tecnologie per la produzione industriale, avrà in Universal Robots nuovamente uno dei suoi protagonisti. Read more…

Con lo slogan Add Something New, che invita a esplorare le enormi potenzialità del metal additive manufacturing, Prima Additive espone le sue soluzioni con tecnologia Powder Bed Fusion (PBF) a Mecspe. Nel suo stand L31, all’interno del padiglione 6, la divisione del gruppo Prima Industrie dedicata ai sistemi di produzione Read more…

Obiettivi strategici e una nuova sede per il player americano del PLM in ambito industriale. Aras, produttore americano di soluzioni software PLM per applicazioni industriali, si trasferisce in una nuova sede all’interno della moderna area situata nel centro di Legnano (Milano), spazio un tempo occupato dallo storico cotonificio Cantoni. Oltre Read more…

In un momento di incertezza economica e sociale come quello che sta affrontando il nostro Paese, Dierre Group non molla e continua a dimostrare il suo impegno concreto per migliorare le proprie performance. L’azienda ha infatti pubblicato il 1° Bilancio di Sostenibilità: frutto di una particolare attenzione all’impact investing, il Read more…

      Rete, creazione di sito web, e-commerce, pagamenti in mobilità, digital marketing, gestione delle recensioni, fino alla smart mobility dei dipendenti: tutte le soluzioni di Vodafone per la trasformazione in digitale delle Pmi Affrontare la digitalizzazione e al tempo stesso modificare, talvolta radicalmente, il proprio modello di business: Read more…

R+W presenta a Mecspe (Parma, 29-31 ottobre 2020, Pad. 5, stand G05) il giunto AIC: un componente smart con sensoristica integrata in grado di misurare, raccogliere e trasmettere dati durante il suo funzionamento, in piena sintonia con i principi della quarta rivoluzione industriale. Con l’introduzione del giunto smart AIC, R+W  Read more…

Eaton presenta la seconda generazione di UPS 93PM per offrire costi di proprietà ancora più bassi. Il design modulare HotSync e Hot Swap permettono più flessibilità e scalabilità per l’impiego dell’UPS 93PM G2 nei datacenter Eaton annuncia la seconda generazione dei gruppi di continuità (UPS) trifase leader sul mercato 93PM. Read more…

Da Turck Banner il primo controller multiprotocollo direttamente connesso al cloud al mondo. Grazie al suo edge gateway integrato, il robusto PLC TBEN-L con protezione IP67 può essere collegato direttamente alla piattaforma Cloud di Turck Banner per semplificare controlli e manutenzioni della macchina. Turck Banner Italia presenta il PLC TBEN-L, Read more…

Apertura, versatilità e sicurezza: Bosch Rexroth racconta i vantaggi dello standard OPC UA nell’automazione industriale 4.0. Il protocollo OPC UA permette di cogliere le sfide della Fabbrica Connessa semplificando la comunicazione da macchina a macchina. La connettività e la comunicazione all’interno del processo produttivo sono tra i pilastri principali dell’Industria Read more…